お知らせ・公募情報

ローム株式会社

■募集団体
ローム株式会社
 
■応募事業
2017年度 研究公募

■対象研究分野等
1 実装研究分野
 ・異種材料接合の物理の探求 ・評価技術の開発 ・新規接合技術の開発
2 MEMS研究分野
 ・環境,生体,位置,動作等の変化を高精度に検出できる,社会的付加価値を創造できる技術
 ・各種センサ製品の普及によるセンサネットワーク拡大に貢献する技術
 ・高品質化技術,新規プロセス技術,MEMS加工と特性の合わせ込みのための
  シミュレーション,故障解析技術
3 省エネLSI研究分野
 ・超低消費電力で動作する汎用プロセッサ,ならびにマイクロコントローラ
  アーキテクチャ
 ・超低消費電力動作を実現する電源制御,状態制御,協調動作に関する技術
 ・不揮発メモリ,ならびに不揮発ロジックの省面積化,高速化,高信頼性に貢献する技術
 ・デジタル回路,アナログ回路のリコンフィギュラブル機能を有効活用した
  アプリケーション提案
 ・従来のアプリケーションをより省エネルギー化するためのアルゴリズム,
  ならびにソフトウェア制御
 ・高性能と低消費電力を高次元で両立したクロック生成技術
 ・従来にない省エネルギーなアナログ回路や演算回路,及びプロセス技術
4 無線通信研究分野
 ・超低消費電力で動作するRF回路,およびRF回路駆動する低損失な電源回路
 ・従来にない高効率なエナジーハーベスタ用電源回路
 ・乾電池2本で10年間動作させることができる低消費電力なメッシュ型ネットワーク
  技術
 ・ネットワーク新規構築/追加/削除を簡単に行え,100ノードにおける起動時の
  ネットワークの自律構築が1分以内かつネットワーク障害発生時の
  自己修復が10秒以内に行える技術
 ・RFの平均電流を削減するための電源制御,特にRF回路の
  起動・通信・停止シーケンスを最適化するためのアルゴリズム
 ・無線モジュールの搭載部品削減に貢献する技術や手法
 ・エナジーハーベスタで駆動可能な超低消費LPWA通信技術
 ・通信モジュールに内蔵するための小型アンテナ設計技術
 
■助成金額
1件あたり200万円/年を上限とする。
  
■募集期間
平成29年2月20日(月)15:00まで

■提出方法等 
応募用紙をホームページからダウンロードし,必要事項を記入の上,
Wordファイルを電子メールに添付し,提出すること。

http://www.rohm.co.jp/web/japan/r-and-d/offer